產品介紹

　　大功率LED陶瓷覆銅散熱基板是指在陶瓷基板(氧化鋁或氮化鋁)上采用高溫工藝鍵合銅箔的復合材料，后續(xù)加工過程中采用化學蝕刻、激光切割外形、打孔而成需要的電路板材料。

　　隨著大功率LED的日益普及，大功率LED的散熱問題成了LED產品性能的瓶頸，大功率LED陶瓷覆銅散熱基板(DBC)的高熱導率以及其低熱膨脹系數(shù)與半導體芯片熱膨脹系數(shù)相近的特性，使其成為大功率LED封裝的首選。近年來以陶瓷覆銅散熱基板(DBC)材料的COB設計整合多晶封裝與系統(tǒng)線路也投入實際商業(yè)應用中。

　　產品應用

　　1、單顆封裝，模組封裝

　　2、大功率LED陶瓷覆銅散熱基板主要應用于大功率LED芯片的Chip封裝或小功率多芯片集成工藝的COB模塊封裝。

　　產品優(yōu)越性

　　1、高導熱性及低膨脹系數(shù)。較低的熱阻，可以提高半導體芯片的工作效率和使用壽命。

　　2、優(yōu)異的耐冷熱循環(huán)性能和機械強度。

　　3、較強的電流導通能力。

　　4、耐化學腐蝕和機械磨損。

　　5、良好的平整度和表面光潔度。

　　6、低翹曲度。

　　7、高溫環(huán)境下穩(wěn)定性好。

　　8、抗熱震強度高。

　　9、絕緣耐壓高，保證人身安全和設備的防護能力。

　　10、材料本身不含鉛，可通過RoHS審查。